電子防潮箱廠家的防潮箱對于MSD器件來說很重要

    潮濕對電子元器件造成的危害影響，當電子元器件朝著小型化和廉價化方向發展，塑料封裝就成了一項標準做法。但潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合處而進入到器件的內部，一方面造成器件的內部電路氧化腐蝕短路，另一方面當SMD器件吸濕度率達到0.1wt%時，在電子元器件組裝焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生足夠的壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內部分離膠層、線捆接損傷、芯片損傷，和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。甚至裂紋會延伸到元件的表面，嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂，又稱為爆米花，這將導致返修甚至廢棄該組裝件。

    更為重要的是那些看不見的，潛在的缺陷會溶入到產品中去。非IC類電子元器件也會受到潮濕的危害。如印刷電路板吸濕度率達到0.2wt%時，也會導致裂紋和分層；繼電器的觸點受潮氧化，導致接觸不良；硅晶體氧化；其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線、接插件等等，都會受到潮濕的危害。潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴峻的事情，隨著濕感器件使用的增加，諸如薄的密間距元件和球柵陳列，這個問題就更嚴重。

    經過深度調查，其原因是溫度提高之后，會導致MSD器件內部潮氣氣化程度加劇，直接就是增大內部的壓力，增大了壓力差損傷的機率，而產生不良。那么，對MSD濕敏器件的防潮存儲就必須做得更加嚴格，使MSD器件在經過回流焊時內部的潮氣含量進一步減少。潮氣總含量的減少，在換一個角度來看，就是MSD器件的濕敏級別的提升。

    電子防潮箱廠家經過大量的實驗論證，無鉛焊料焊接的使用，讓MSD濕敏器件的級別提升了一級，直接導致了4級的濕敏器件應用越來越多。所以，針對于存儲MSD濕敏器件的工業電子防潮箱來說，首先需要提升的就是工業電子防潮箱的除濕能力。用于存儲MSD濕敏器件或2a級以上的器件，其存放的工業電子防潮箱除濕參數必須在10%RH以下，才可以保障MSD器件都能安全地存儲。

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