電子部件會在組裝和焊接過程中的高溫下進入IC的濕氣加熱并膨脹

隨著電子部件向小型化和低成本發展，水分對電子部件的有害影響，塑料包裝已成為一種標準做法。但是，濕氣會穿透包裝材料和組件的接頭，并會穿透設備的內部。一方面，防潮箱廠家設備的內部電路被氧化和腐蝕。另一方面，當SMD器件的吸濕率達到0.1重量％時，電子部件會在組裝和焊接過程中的高溫下進入IC的濕氣加熱并膨脹，從而達到足夠的壓力。從而使塑料將粘合劑層與芯片或引線框內部分開，從而導致引線鍵合損壞，芯片損壞和不延伸，組件表面的內部裂紋等。

1. 除濕模塊打開和關閉門所花費的時間，并且防潮箱的機柜必須是氣密的，這對于鈑金工藝而言并不困難。當除濕模塊打開和關閉門時，它與外界連接。門的打開和關閉時間越長，外界環境對濕度的影響就越大，穩定性就越差。門的開閉時間越短，濕度越低。更穩定

2.控制除濕模塊門的打開和關閉的好方法是：壁櫥中的門完全沖洗后，它開始吸收水分；當門完全向外和向內關閉時，它開始除濕。購買時應特別注意，這也是防潮盒性能的重要因素。

3.某些工業IC，電子元件和其他產品需要很高的防靜電保護，但是防潮箱內的濕度非常低，容易產生靜電，這對于防靜電設計尤為重要。通常必須在表皮上噴涂抗靜電涂料，以控制一定的表面電阻（通常在每平方104到1011歐姆的范圍內）。

   在防潮袋中需要一定量的硅膠以保持所需的相對濕度（RH％），用于保持水分含量的硅膠量取決于硅膠的活性水平。操作或儲存不當會降低硅膠的活性水平。通常，氮氣柜和干燥空氣柜的門在過載后不能密封，這意味著除濕不能達到預期的效果，并且還會增加運行成本。由于設備本身的慣性，用戶很少測試，維修或評估設備是否正常工作。