光電元器件的防水干躁抗氧化常見問題（上）

光電元器件的防水干躁抗氧化常見問題:

(1)電子器件：濕冷對半導體產業的危害性具體表現在濕冷能通過IC 塑膠封裝形式和從管腳等間隙入侵IC 內部，造成IC 吸濕性狀況。在SMT 全過程的加溫階段中，進到IC 內部的濕氣受熱變形產生水蒸汽，造成的工作壓力造成IC環氧樹脂封裝形式裂開，并使IC 器件內部金屬材料空氣氧化，造成設備常見故障。

除此之外，當器件在PCB 板的激光焊接操作過程中，因水蒸汽工作壓力的釋放出來，亦會造成虛焊。依據IPC-M190 J-STD-033B 規范，在高飽和蒸汽自然環境曝露后的SMD 元器件，必不可少將其存放在10%RH 環境濕度下列的烘干箱中置放曝露時間的10 倍時間，才可以修復元器件的“生產車間使用壽命”，防止損毀，確保安全性。

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(2)工作流程中的光電器件：封裝形式中的半成品加工到下一工藝流程中間;PCB 封裝形式前及其封裝形式后到插電中間;拆開后但并未用完的IC、BGA、PCB 等;等候焊錫爐電焊焊接的器件;烤制結束待升溫的器件;并未包裝的成品等，均會遭受濕冷的傷害。